芯片领域中，高通、华为、三星都发布了自家5G芯片，而曾经有资本与高通手机芯片掰手腕的联发科却迟迟没有消息，不过，就在近日举办的台北电脑展上，联发科发布旗下首款5G芯片——Helio M70 5G，表示迟到但不会不到。
据了解，联发科M70 5G是一款多模5G系统单芯片（SoC），采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，有效的缩小了整个5G芯片的体积（目前高通是通过外挂X50或X55实现5G支持）。拥有4.7Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度，同时兼容2G、3G、4G、5G多个网络模式。
除此之外，Helio M70 5G芯片还包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU以及联发科自家独立AI处理单元APU，可以充分满足5G的功率与性能需求，提供超快速连接和优质的体验。
而根据联发科消息，这款5G芯片将于今年第三季度向主要客户提供样品，并使用在首批5G智能设备中，最快在2020年第一季度会有5G终端问市。届时也将会与高通抢占5G份额。
0 个赞
